BA被用作胺清洗剂，全球因为其具有合适的酸离解常数(pKa)以避免ZnO分解。

d,e，物联网互显示400°C暴露的Al-Cu-Mg-Ag合金(d)和Al-Cu-Mg-Ag-Sc合金(e)中纳米沉淀物内元素分布的APT图像。g,h，联互立显示Ω(g)和V(h)无沉淀物的晶体结构。

产业化过程中，通技合金材料尺寸放大会引起材料在热处理过程中形成温度梯度，通技这会导致耐热纳米沉淀相颗粒V的不均匀析出，所以在产业化过程中还需要根据材料尺寸设计对应的热处理工艺。在该温度下保温10min后，术联Ω相的纳米沉淀明显(a)，界面Mg和Ag偏聚，少量Sc偏聚。c,f，盟成对应的原子映射，显示沿[001]V(c)和[010]V(f)轴观察V纳米沉淀物中Cu和Sc原子的分布。

d），全球HAADF图像显示多个V相(命名为V-1,V-2和V-3)同时在一个大Ω纳米沉淀物中转变，所有这些都与CLs有关;在ML台阶上未形成V相。物联网互©2022SpringerNature图2400°C下具有前所未有的力学性能。

本合金制备的特点是通过双级时效工艺克服了慢扩散原子Sc与快扩散原子Cu之间有效耦合在时间上的失配，联互立在原有富Cu纳米沉淀相Ω中，联互立通过原位相变路径引入Sc原子，实现了这两类原子在空间上的周期性自组装，由于相变存在温度窗口且发生速度较快，因此精确的热处理温度和时间匹配是实现新型耐热纳米沉淀相颗粒V形成的关键。

目前，通技耐热铝合金的服役温度限制在150℃左右，无法替代在250-400℃服役的部件/构件，限制了航空航天装备进一步的轻量化发展。b,400℃下Al-Cu-Mg-Ag-Sc合金稳态拉伸蠕变性能，术联与之前报道的Al-Ce-Mg合金，术联Al-Sc-Er-Zr-Si基合金，6061合金，SiC/6061合金和增材制造(AM)Al-Ce-Ni-Mn在相同条件下蠕变性能的对比。

R为纳米沉淀物的平均尺寸，盟成t为时效时间。全球强化纳米析出粒子在高温下体积分数小且会发生快速粗化是限制其高温使用的主要因素。

目前，物联网互国内外还还未报道过类似原位相变，本文取得了巨大的突破。慢扩散原子和快扩散原子之间有效耦合形成的共格纳米沉淀物可能为400℃轻合金服役铺平道路，联互立其在工业应用方面具有显著价值。